Glossaire

Glossaire de la conception électronique, en français et en anglais.

71 termes que nous employons chaque jour en conception de cartes, en certification et en industrialisation, définis simplement avec leur équivalent anglais, et reliés à l'article qui les approfondit. Utile quand une spécification, une datasheet ou un fournisseur passe à l'anglais.

Bus et interfaces

I²C #: Bus série synchrone à deux fils (SDA pour les données, SCL pour l’horloge), créé par Philips, aujourd’hui NXP. Plusieurs circuits partagent le bus, chacun identifié par une adresse. Il relie surtout capteurs, EEPROM et gestionnaires d’alimentation à un microcontrôleur, sur de courtes distances.; Lire : Bus I2C : protocole, adressage 7/10 bits et pull-ups
SPI (Serial Peripheral Interface) #: Bus série synchrone full-duplex à quatre signaux : horloge, MOSI, MISO et sélection de circuit. Plus rapide et plus simple que l’I²C, sans adressage : chaque périphérique a sa propre ligne de sélection. Courant pour la mémoire flash, les écrans et les convertisseurs.; Lire : Bus SPI : full-duplex, modes 0-3, MISO/MOSI/CS
UART #: Liaison série asynchrone : pas d’horloge partagée, les deux côtés s’accordent sur un débit (baud rate) et un format de trame. Elle sert aux consoles de debug et aux modules radio, et, à travers des transceivers RS-232 ou RS-485, aux liaisons industrielles.; Lire : Bus UART : Guide Complet pour Systèmes Embarqués
CAN, CAN FD, CAN XL #: Bus différentiel multi-maître créé par Bosch pour l’automobile, avec arbitrage par priorité des messages et détection d’erreurs intégrée. CAN FD augmente le débit de la phase de données et porte la charge utile à 64 octets ; CAN XL l’étend encore pour se rapprocher d’Ethernet.; Lire : CAN vs CAN FD vs CAN XL : débits et charges utiles
I3C (MIPI I3C) #: Successeur de l’I²C défini par la MIPI Alliance : même câblage à deux fils, débit supérieur, adressage dynamique et interruptions transmises sur le bus (in-band interrupts). Pensé pour les capteurs embarqués et compatible avec la plupart des cibles I²C.; Lire : I3C : le successeur d'I²C pour capteurs embarqués haute cadence
PCI Express (PCIe) #: Interface série point à point à haut débit qui relie un processeur à ses périphériques (SSD NVMe, FPGA, cartes réseau) par des liens de 1 à 16 voies (lanes). Chaque génération double environ le débit par voie ; à partir de PCIe 6.0, le codage passe en PAM4.; Lire : PCI Express (PCIe) : générations, débits et conception
USB 3 (SuperSpeed) #: Évolution de l’USB qui ajoute des paires différentielles SuperSpeed à la paire USB 2.0. Les noms successifs (USB 3.0, 3.1, 3.2 Gen 1, Gen 2, Gen 2x2) désignent des débits de 5, 10 et 20 Gbit/s, ce qui entretient la confusion.; Lire : USB 3.2 vs USB4 en 2026 : 20 Gbps, Type-C, choix industriel
USB Power Delivery (USB PD) #: Protocole de négociation de puissance sur USB-C : la source et l’appareil s’accordent, par la ligne CC, sur une tension et un courant au-delà des 5 V par défaut. Il permet d’alimenter ou de charger un produit industriel par un connecteur standard.; Lire : USB-C Power Delivery pour produits industriels : guide de conception
LVDS et OpenLDI #: LVDS and OpenLDI; LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) est une signalisation différentielle de faible amplitude, peu émissive et robuste au bruit. OpenLDI est le format vidéo qui s’appuie sur elle pour alimenter les dalles des écrans embarqués.; Lire : Format Open Video LVDS : OpenLDI

Mémoire

DDR4 et DDR5 #: DDR4 and DDR5; Générations de mémoire SDRAM à double débit pour processeurs et SoC. La DDR5 augmente le débit, divise chaque barrette en deux sous-canaux et place la régulation de tension sur le module (PMIC) ; en contrepartie, routage et validation deviennent plus exigeants.; Lire : DDR4 vs DDR5 : tensions, débits et normes JEDEC
LPDDR4 #: Mémoire DDR basse consommation (Low Power) conçue pour le mobile et l’embarqué, soudée au plus près du processeur. Ses tensions réduites et ses canaux étroits imposent un routage à longueurs appariées et une intégrité du signal soignée.; Lire : 💾 Les secrets de la LPDDR4

PCB et intégrité du signal

PCB (circuit imprimé) #: PCB (printed circuit board); Printed Circuit Board : substrat isolant, souvent du FR-4, qui porte des couches de cuivre gravées reliant les composants. Le nombre de couches, les matériaux et les règles de routage découlent des contraintes électriques, thermiques et de fabrication.; Lire : PCB : comment fonctionne un circuit imprimé ? Guide illustré
Stack-up (empilage) #: Stack-up; Ordre et épaisseur des couches de cuivre et de diélectrique d’un PCB. Il fixe l’impédance des pistes, le couplage entre plans et une bonne part du comportement CEM ; il se valide avec le fabricant avant le routage.; Lire : Conception PCB : guide stack-up, impédances, CEM
Impédance contrôlée #: Controlled impedance; Impédance caractéristique qu’une piste doit présenter (par exemple 50 Ω en simple, 90 ou 100 Ω en différentiel) pour transporter un signal rapide sans réflexion. Elle dépend de la largeur de piste, de l’épaisseur du diélectrique et de sa permittivité.; Lire : Conception PCB : guide stack-up, impédances, CEM Calculateur : Calculateur d'impédance de piste PCB
Paire différentielle #: Differential pair; Deux pistes couplées qui transportent un signal et son inverse ; le récepteur lit la différence, ce qui rejette le bruit commun. PCIe, USB, LVDS et Ethernet en dépendent, avec des règles d’appariement de longueur et d’espacement.; Lire : PCB high-speed : stack-up, couches et impédance Calculateur : Calculateur d'impédance différentielle de paire (microruban et stripline)
Intégrité du signal (SI) #: Signal integrity (SI); Discipline qui garantit qu’un signal rapide arrive exploitable malgré réflexions, diaphonie, pertes et jitter. Elle s’appuie sur la simulation avant fabrication et sur des mesures comme le diagramme de l’œil.; Lire : PCB high-speed : stack-up, couches et impédance
Intégrité de l’alimentation (PI) #: Power integrity (PI); Capacité du réseau d’alimentation (plans, découplage, régulateurs) à fournir une tension stable malgré des appels de courant rapides. Mal maîtrisée, elle se traduit par du bruit, du jitter et des erreurs intermittentes, en particulier sur FPGA et processeurs.; Lire : Conception de carte FPGA : architecture et industrialisation
Diagramme de l’œil #: Eye diagram; Superposition à l’oscilloscope des transitions d’un signal numérique rapide. L’ouverture de l’« œil », en hauteur et en largeur, mesure la marge en tension et en temps ; un œil fermé signale bruit, jitter ou pertes excessives.; Lire : Eye diagram et jitter : lire l'intégrité du signal
Jitter (gigue) #: Jitter; Écart temporel entre l’instant réel des fronts d’un signal et leur position idéale. Il se décompose en composantes aléatoires et déterministes et réduit la fenêtre d’échantillonnage des liaisons série rapides.; Lire : Eye diagram et jitter : lire l'intégrité du signal
PAM4 #: Modulation d’amplitude à quatre niveaux : chaque symbole porte deux bits au lieu d’un en NRZ. Elle double le débit à fréquence égale, au prix d’une marge de bruit réduite compensée par une correction d’erreurs (FEC). PCIe 6.0 l’adopte.; Lire : PCI Express (PCIe) : générations, débits et conception
Back-drilling (contre-perçage) #: Back-drilling; Perçage, après métallisation, de la portion inutilisée d’un via traversant (le stub). Ce tronçon se comporte comme une ligne résonante qui dégrade les liaisons très rapides ; le retirer améliore l’intégrité du signal.; Lire : PCB high-speed : stack-up, couches et impédance
Stratifié faibles pertes #: Low-loss laminate; Matériau de PCB à faible facteur de dissipation (Df), choisi à la place du FR-4 standard pour les liaisons rapides et la radio. Plusieurs familles reposent sur des résines comme le PPE, dont l’approvisionnement a été tendu.; Lire : Pénurie de PPE : impact sur les PCB haute performance
CEM (compatibilité électromagnétique) #: EMC (electromagnetic compatibility); Aptitude d’un produit à fonctionner dans son environnement électromagnétique sans perturber les autres équipements. Elle couvre les émissions, conduites et rayonnées, et l’immunité (ESD, transitoires, champs), vérifiées selon des normes comme EN 55032 et EN 55035.; Lire : Compatibilité électromagnétique : guide CEM, certification CE/FCC Calculateur : Calculateur de marge CEM par rapport a la limite CISPR / FCC
ESD (décharge électrostatique) #: ESD (electrostatic discharge); Transfert brutal de charge lors d’un contact, capable de détruire un composant. Les interfaces accessibles se protègent par des diodes TVS et un routage adapté, et se testent selon IEC 61000-4-2.; Lire : Compatibilité électromagnétique : guide CEM, certification CE/FCC

Radio et IoT

Carte RF #: RF board; Carte électronique qui émet ou reçoit des signaux radiofréquence. Adaptation d’impédance, lignes 50 Ω, plan de masse, placement de l’antenne et blindage conditionnent la portée comme la conformité.; Lire : Conception carte électronique RF : antenne, RED Calculateur : Calculateur de longueur d'antenne (quart d'onde, demi-onde, pleine onde)
LPWAN #: Low-Power Wide-Area Network : famille de réseaux radio longue portée et basse consommation pour objets connectés à faible débit, dont LoRaWAN, Sigfox, NB-IoT et LTE-M.; Lire : LoRaWAN, NB-IoT, Sigfox : Quel réseau LPWAN pour votre flotte IoT ?
LoRaWAN #: Protocole réseau LPWAN bâti sur la modulation LoRa, en bande sub-GHz non licenciée, sur réseaux publics ou privés. Le temps d’émission de chaque trame et le duty cycle réglementaire limitent la fréquence des messages.; Lire : Géolocalisation IoT : pourquoi le duty cycle LoRaWAN 1% change tout Calculateur : Calculateur de temps d'antenne LoRaWAN (time on air)
Duty cycle #: Part du temps pendant laquelle un émetteur peut occuper une bande. En Europe, la réglementation ETSI limite à 1 % la sous-bande 868 MHz utilisée par défaut en LoRaWAN, ce qui plafonne le nombre de messages bien avant la portée.; Lire : Géolocalisation IoT : pourquoi le duty cycle LoRaWAN 1% change tout Calculateur : Calculateur de temps d'antenne LoRaWAN (time on air)
Sigfox #: Technologie LPWAN à ultra-bande étroite pour des messages très courts et peu fréquents, sur un réseau opéré. Elle vise les capteurs qui remontent quelques octets par jour.; Lire : LoRaWAN, NB-IoT, Sigfox : Quel réseau LPWAN pour votre flotte IoT ?
NB-IoT #: Narrowband IoT : technologie cellulaire LPWAN normalisée par le 3GPP, en bande licenciée, optimisée pour la couverture en intérieur et les très faibles débits.; Lire : NB-IoT vs LTE-M vs satellite : comment choisir ?
LTE-M #: Variante cellulaire LPWAN du 3GPP, plus débitante que le NB-IoT, qui gère la mobilité entre cellules. Adaptée au suivi d’actifs et aux objets en mouvement.; Lire : NB-IoT vs LTE-M vs satellite : comment choisir ?
Bluetooth Low Energy et PAwR #: Bluetooth Low Energy and PAwR; Version basse consommation du Bluetooth pour capteurs et objets sur batterie. PAwR (Periodic Advertising with Responses), introduit par Bluetooth 5.4, permet à une passerelle d’échanger avec un grand nombre de nœuds sans établir de connexion.; Lire : Bluetooth 5.4 PAwR : architecture radio IoT basse consommation
SDR (radio logicielle) #: SDR (software-defined radio); Software-Defined Radio : le traitement du signal radio (filtrage, modulation, démodulation) est réalisé en logiciel ou dans un FPGA plutôt qu’en circuits dédiés, ce qui rend l’équipement reconfigurable.; Lire : Qu'est-ce que la radio logicielle (SDR) et à quoi ça sert ?

Certification et cybersécurité

Marquage CE #: CE marking; Marquage par lequel le fabricant déclare que son produit respecte les législations européennes applicables (RED, CEM, basse tension, RoHS, etc.). Il repose sur un dossier technique et une déclaration UE de conformité.; Lire : Certification CE/RED pour produits IoT : délais et coûts Checklist certification CE / RED
RED (directive équipements radio) #: RED (Radio Equipment Directive); Directive 2014/53/UE qui encadre les équipements radio : sécurité, CEM, usage efficace du spectre et, par son article 3.3, cybersécurité, exigible depuis août 2025.; Lire : Certification CE/RED pour produits IoT : délais et coûts
EN 18031 #: Série de normes harmonisées en trois parties qui traduisent les exigences cybersécurité de l’article 3.3 de la RED : protection du réseau, des données personnelles et contre la fraude.; Lire : Certification CE/RED pour produits IoT : délais et coûts
Cyber Resilience Act (CRA) #: Règlement (UE) 2024/2847 qui impose la cybersécurité aux produits comportant des éléments numériques : sécurité dès la conception, gestion des vulnérabilités, SBOM, support d’au moins cinq ans. La notification des vulnérabilités exploitées s’applique depuis le 11 septembre 2026, l’ensemble au 11 décembre 2027.; Lire : Cyber Resilience Act 2026 : guide de conformité IoT et embarqué Checklist Cyber Resilience Act
SBOM #: Software Bill of Materials : inventaire lisible par machine des composants logiciels d’un produit (bibliothèques, versions, licences), aux formats CycloneDX ou SPDX. Il permet de savoir si une vulnérabilité publiée touche le produit.; Lire : Cyber Resilience Act et Linux embarqué : CVE-2026-53362
CVD (divulgation coordonnée) #: CVD (coordinated vulnerability disclosure); Coordinated Vulnerability Disclosure : politique publique qui indique comment signaler une vulnérabilité au fabricant, et comment celui-ci la traite puis la publie. Le CRA la rend obligatoire.; Lire : Cyber Resilience Act 2026 : guide de conformité IoT et embarqué
CVE #: Common Vulnerabilities and Exposures : identifiant public unique (CVE-année-numéro) attribué à une vulnérabilité connue. Croiser le SBOM avec les CVE publiées est la base de la veille de sécurité d’un produit.; Lire : CVE-2026-31431 Copy Fail : LPE kernel, Docker escape, Ansible fix
Secure boot (démarrage sécurisé) #: Secure boot; Chaîne de démarrage où chaque étape vérifie la signature cryptographique de la suivante, depuis une racine de confiance matérielle, pour empêcher l’exécution d’un firmware modifié.; Lire : Sécuriser votre produit IoT : du hardware au terrain
OTA (mise à jour à distance) #: OTA (over-the-air update); Over-The-Air : mise à jour du firmware par le réseau. Signée, avec retour arrière en cas d’échec et protection contre la réinstallation d’une version vulnérable, elle est la base de la maintenance de sécurité.; Lire : Sécuriser votre produit IoT : du hardware au terrain

Plateformes de calcul

COTS #: Commercial Off-The-Shelf : carte ou module du commerce, acheté tel quel. Rapide à mettre en œuvre, mais sa forme, sa consommation et sa durée de disponibilité sont celles du fournisseur.; Lire : COTS ou carte sur mesure ? Bien choisir, exemples PCIe
MOTS #: Modified Off-The-Shelf : produit catalogue modifié pour un usage précis, par exemple un vernis de tropicalisation, un autre connecteur, une variante de firmware ou un tri en température étendue.; Lire : COTS ou carte sur mesure ? Bien choisir, exemples PCIe
COM Express #: Standard PICMG de module processeur (Computer-On-Module) monté sur une carte porteuse. Le Type 6 expose notamment PCIe, USB, SATA et des sorties vidéo ; une carte porteuse sur mesure adapte l’ensemble à la mécanique du produit.; Lire : COTS ou carte sur mesure ? Bien choisir, exemples PCIe Nos réalisations en calcul embarqué x86
Carte porteuse (carrier board) #: Carrier board; Carte conçue pour accueillir un SoM ou un module COM Express : elle porte les connecteurs, l’alimentation et les interfaces propres au produit, tandis que le module apporte le calcul.; Lire : SoC vs SoM vs SBC vs custom : choisir sans se tromper en 2026
SoC (System-on-Chip) #: Circuit intégré qui réunit sur une même puce cœurs de processeur, contrôleurs mémoire, interfaces et souvent des accélérateurs (GPU, NPU).; Lire : SoC vs SoM vs SBC vs custom : choisir sans se tromper en 2026
SoM (System-on-Module) #: Module qui regroupe processeur, mémoire, stockage et gestion d’alimentation, prêt à monter sur une carte porteuse. Compromis entre la carte du commerce et la conception chip-down.; Lire : SoC vs SoM vs SBC vs custom : choisir sans se tromper en 2026
SBC (Single-Board Computer) #: Ordinateur complet sur une seule carte, avec connecteurs standard, utilisable sans carte porteuse. Pratique pour prototyper, moins adapté à la série.; Lire : SoC vs SoM vs SBC vs custom : choisir sans se tromper en 2026
FPGA #: Circuit logique programmable dont la fonction est définie par une configuration chargée au démarrage plutôt que figée dans le silicium. Utilisé pour le traitement parallèle, les interfaces rapides et le prototypage d’ASIC.; Lire : Conception de carte FPGA : architecture et industrialisation
RISC-V #: Architecture de jeu d’instructions ouverte et libre de redevances, déclinée des microcontrôleurs aux processeurs applicatifs.; Lire : RISC-V en production : opportunités et risques

Logiciel embarqué

RTOS (système temps réel) #: RTOS (real-time operating system); Système d’exploitation dont l’ordonnanceur garantit qu’une tâche critique s’exécute dans un délai borné. FreeRTOS et Zephyr en sont des exemples courants sur microcontrôleur.; Lire : Zephyr vs FreeRTOS vs Linux temps réel : comparatif RTOS 2026
Zephyr #: RTOS open source hébergé par la Linux Foundation, avec pilotes, piles réseau et Bluetooth intégrés, et une configuration inspirée du noyau Linux (Kconfig, devicetree).; Lire : Zephyr vs FreeRTOS vs Linux temps réel : comparatif RTOS 2026
Linux embarqué #: Embedded Linux; Noyau Linux et espace utilisateur adaptés à une carte donnée, sur un processeur doté d’une MMU. Il apporte pilotes, piles réseau et écosystème, au prix d’un démarrage plus long et d’une surface d’attaque à maintenir.; Lire : Distribution Linux embarqué : 5 critères pour bien choisir
Yocto Project #: Ensemble d’outils pour construire une distribution Linux embarquée sur mesure à partir de recettes organisées en couches (layers). Il produit l’image, le SDK et, avec la classe create-spdx, le SBOM au moment du build.; Lire : Distribution Linux embarqué : 5 critères pour bien choisir
Buildroot #: Outil plus simple que Yocto pour générer une image Linux embarquée minimale ; la commande make legal-info produit l’inventaire des paquets et de leurs licences.; Lire : Distribution Linux embarqué : 5 critères pour bien choisir
BSP (Board Support Package) #: Ensemble du chargeur d’amorçage, du noyau, des pilotes et du devicetree qui font fonctionner un système d’exploitation sur une carte précise.; Lire : Distribution Linux embarqué : 5 critères pour bien choisir
CI/CD embarqué #: Embedded CI/CD; Intégration et déploiement continus appliqués au firmware : chaque modification déclenche compilation, tests automatisés, y compris sur banc matériel, génération du SBOM et signature des images.; Lire : DevOps embarqué : CI/CD, tests automatisés, firmware

Capteurs, énergie et données

Gestion d’énergie (power management) #: Power management; Ensemble des choix matériels et logiciels qui fixent la consommation d’un produit : régulateurs, modes veille, cadence de réveil, budget énergétique par fonction. Ils déterminent l’autonomie sur batterie.; Lire : Power management embarqué : faire durer votre batterie 3 ans et plus Calculateur : Estimateur d'autonomie de batterie
Accéléromètre MEMS #: MEMS accelerometer; Capteur micro-usiné dans le silicium qui mesure l’accélération : mouvement, inclinaison, chocs et vibrations. Bruit, plage de mesure et consommation guident le choix selon l’application.; Lire : 📊 Accéléromètres MEMS : Précision et Innovation pour tous
Moteur pas à pas #: Stepper motor; Moteur qui tourne par incréments angulaires fixes commandés par impulsions, ce qui permet de le positionner sans capteur. Le micro-pas subdivise chaque pas pour un mouvement plus doux.; Lire : Moteurs pas à pas : drivers, microstepping et courbes S
Base de données temporelle #: Time-series database; Base optimisée pour les séries horodatées, comme les mesures de capteurs : compression, agrégation et requêtes par fenêtre de temps.; Lire : Quelle base de données IoT choisir pour vos capteurs ?

Développement produit et industrialisation

Bureau d’études électronique #: Electronic design house; Société qui conçoit tout ou partie d’un produit électronique pour le compte d’un client (spécification, schéma, PCB, firmware, industrialisation), sans forcément le fabriquer.; Lire : Bureau d'études électronique : conception carte
Cahier des charges #: Product specification; Document qui décrit ce que le produit doit faire et dans quelles conditions : fonctions, performances, environnement, normes, volumes, coût cible. Il sert de référence technique et contractuelle au projet.; Lire : Cahier des charges électronique : le guide complet Modèle de cahier des charges électronique
EVT, DVT, PVT #: Jalons de validation d’un produit : EVT (Engineering Validation Test) vérifie la conception, DVT (Design Validation Test) valide le produit complet face aux exigences et aux normes, PVT (Production Validation Test) valide le procédé de fabrication en série.; Lire : Conception électronique : du prototype au produit
DFM (Design for Manufacturing) #: Règles de conception qui rendent une carte fabricable et assemblable de façon fiable et à coût maîtrisé : tolérances du fabricant, empreintes, panelisation, points de test.; Lire : Design for Manufacturing (DFM) : réduire les coûts de production Checklist DFM électronique
BOM (nomenclature) #: BOM (bill of materials); Bill of Materials : liste des composants d’une carte avec références fabricant, quantités et alternatives. Elle pilote les achats, le coût et l’exposition aux pénuries.; Lire : Pénurie semi-conducteurs 2026 : composants critiques, AVL, BoM
Obsolescence (EOL) #: Fin de vie (End-of-Life) d’un composant annoncée par son fabricant. Suivre les annonces et prévoir des secondes sources évite les reconceptions forcées en cours de série.; Lire : Pénurie semi-conducteurs 2026 : composants critiques, AVL, BoM
NRE (coûts non récurrents) #: NRE (non-recurring engineering); Non-Recurring Engineering : coûts ponctuels de développement (conception, prototypes, outillages, certification), par opposition au coût unitaire de fabrication.; Lire : Coût de développement produit électronique : facteurs clés
Industrialisation #: Passage du prototype à la série : dossier de fabrication, tests de production, choix et qualification du sous-traitant, présérie.; Lire : Industrialisation électronique : passer en série
Banc de test de production #: Production test rig; Montage automatisé qui vérifie chaque carte fabriquée (test in-situ, test fonctionnel). Il se conçoit en même temps que la carte, points de test compris.; Lire : Tests et validation produit : du prototype à la certification

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