Conception électronique haute fiabilité, du schéma au routage prêt série.
Un PCB livré chez nous est un PCB qu'on peut fabriquer en série, certifier dès la première campagne d'essais, et poser en usine sans surprise. La CEM, les standards IPC et la DFM sont intégrés au schéma, pas ajoutés après que le prototype ait fumé.
Expertise pilotée par Hugues Orgitello, ingénieur en conception électronique et fondateur d'AESTECHNO Montpellier (10+ ans d'expérience, formateur agréé CAP'TRONIC).
- CE
- FCC
- ETSI EN 300 328
- IPC-A-610
- IPC-2221
Le routage n'est pas un détail, c'est le produit
La majorité des projets industriels qui échouent en certification CEM ne souffrent pas d'un défaut de composants, mais d'un défaut de routage. Plans de masse troués, retours de courant mal anticipés, découplages mal placés : ces erreurs ne se voient pas sur le schéma, mais elles se mesurent en chambre anéchoïque.
Chez AESTECHNO, avec plus de 10 ans d'expérience, le routage est traité comme une discipline d'ingénierie à part entière. Nous concevons des cartes pré-conformes CE/FCC, ce qui veut dire que la première campagne d'essais en chambre anéchoïque est utilisée pour vérifier la conformité, pas pour la corriger. Notre bilan : 100% de réussite aux certifications CE/FCC, sur des dizaines de campagnes menées en plus de 10 ans de pratique. Voir notre guide complet : Les secrets de la conception PCB révélés.
Haute fréquence : MIPI, LPDDR4, PCIe, USB 3.x
Les bus modernes (MIPI CSI-2 à 4.5 Gbps, LPDDR4 à 4266 MT/s, PCIe Gen4 à 16 GT/s, PCIe Gen5) ne pardonnent aucune approximation : contrôle d'impédance différentielle à ±5%, longueur égalisée au mil près, anti-skew rigoureux, simulation du eye diagram avant fabrication.
Nous routons la LPDDR4 au débit maximal supporté par le SoC, et nous concevons chez AESTECHNO des liaisons série à 32 Gb/s ; notre fondateur a conçu auparavant des liaisons à 56 Gb/s. Cette discipline s'apprend, et nous l'avons. Nous avons conçu des PCB jusqu'à 28 couches, avec micro-vias laser et vias enterrés pour les applications HDI. Voir nos articles : PCI Express, Les secrets de la LPDDR4, DDR4 vs DDR5.
Simulation avant fabrication : le verdict avant la gravure
Nous utilisons régulièrement les outils de simulation ANSYS en interne, dont SIwave et HFSS : simulation digitale haute vitesse (eye diagram, jitter, interférence inter-symbole), intégrité de signal (SI), intégrité d'alimentation (PI) et optimisation d'antennes assistée par IA. Le résultat tient en une phrase : nous pouvons dire avant fabrication si ça va fonctionner, avec une bonne précision.
Après fabrication, la mesure confirme : nous disposons d'un oscilloscope Tektronix équipé de la suite TekExpress, capable d'exécuter les tests de conformité PCI Express, SATA, MIPI, USB 2/3, DDR2-4, HDMI, Ethernet et LVDS, et d'aider à régler les égaliseurs pour passer la certification. Analyseur de spectre jusqu'à 10 GHz pour la RF, pré-scan CEM interne, Nordic PPK2 et Keithley DMM7510 pour la consommation. Cette chaîne simulation + mesure explique notre 100% de réussite aux certifications CE/FCC, sur des dizaines de campagnes menées en plus de 10 ans de pratique. Voir nos articles : Design haute-vitesse, Compatibilité électromagnétique.
RF jusqu'à 10 GHz, smart meter, IoT industriel, radio
La conception RF demande des compétences distinctes du numérique : adaptation d'impédance, lignes microstrip / stripline, isolation entre étages, choix de substrat (FR4 jusqu'à 2 GHz, Rogers au-delà), gestion thermique des PA. Nous concevons couramment des modules radio sub-GHz (LoRaWAN, Sigfox, NB-IoT) jusqu'aux bandes 2.4 et 5 GHz (Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E).
Nous avons mené plusieurs projets RF jusqu'à 10 GHz. Nous intervenons aussi comme consultants RF sur des cartes déjà routées : revue de l'adaptation d'impédance, du plan de masse et du filtrage avant le passage en chambre anéchoïque. Nous travaillons régulièrement sur des projets LIDAR, radar et SDR (Software-Defined Radio). Pour les certifications associées (ETSI EN 300 328, FCC Part 15, ARIB STD-T108), nous livrons les éléments du dossier technique en parallèle du développement. Voir nos articles : Conception RF et antennes, Bluetooth, LoRaWAN, NB-IoT, Sigfox.
Pré-conformité CEM dès le schéma
La CEM ne se rattrape pas en fin de projet. Elle se conçoit. Nos schémas intègrent dès le départ les filtres d'alimentation correctement dimensionnés, les retours de masse maîtrisés, les blindages aux interfaces critiques, et les protections ESD/surtension aux entrées exposées.
Résultat mesurable : sur des dizaines de campagnes menées en plus de 10 ans de pratique, un dépassement éventuel reste de l'ordre de quelques dB, corrigé par une modification de nomenclature (un condensateur CMS ajouté), pas par un re-spin du PCB. Notre portfolio couvre les technologies HDI (µVias laser, buried vias), les formats flex et rigide-flex, et les antennes imprimées pour applications RF.
FAQ
- Travaillez-vous avec des fabricants chinois ou européens ?
Les deux. Nous adaptons le choix du fabricant au volume cible (low-volume Europe, mid-volume mix, high-volume Asie), aux contraintes IP et aux exigences industrielles. Pour les projets médicaux, nous travaillons avec des partenaires de fabrication certifiés ISO 13485. Pour les projets grand public à fort volume, l'Asie (Chine, Vietnam) reste compétitive avec un fabricant audité. Voir notre article : Sous-traiter en Chine vs en France.
- Pouvez-vous reprendre un design existant pour le faire passer en certification ?
Oui, c'est même un de nos cas typiques : nous y intervenons en consultant CEM. Nous menons d'abord une revue technique (analyse du schéma, du routage et des choix composants), identifions les points faibles CEM/RF, et proposons soit des correctifs ciblés (re-spin partiel) soit un redesign complet selon le coût/bénéfice. Le diagnostic initial prend 3 à 5 jours. Voir : Reprendre un projet électronique en échec.
- Quelle est votre limite en fréquence ?
Conception RF maîtrisée jusqu'à 10 GHz. Au-delà (mmWave 24-77 GHz, applications radar / 5G), nous travaillons en équipe étendue avec un partenaire spécialisé. La chaîne de fabrication PCB y change radicalement (substrats, tolérances), même si nos outils de simulation ANSYS HFSS restent les mêmes.
Hugues' understanding of the electronic behaviors at the device level is just impressive. He's one of the few hardware engineers who understand digital communications from an analog standpoint. I'd recommend him blindfolded to any prospective employer or business partner looking after quality hardware engineering.
Firmware
Un firmware industriel n'est pas un script qui marche le jour de la livraison. C'est un système complexe, sous Zephyr, FreeRTOS ou Linux, qui doit fonctionner après dix ans de production série, se mettre à jour à distance en toute sécurité, remonter des statistiques de télémétrie sur son fonctionnement, et résister à un environnement réglementaire qui évolue (CRA, IEC 62443).
Industrialisation
Le piège classique : un design fonctionnel en proto, qui demande six mois et un re-spin pour tenir en production série. Chez AESTECHNO, notre signature technique, c'est l'inverse : la DFM, les standards IPC et la testabilité sont intégrés au schéma initial. Le proto est déjà une carte fabricable. Nous livrons un prototype fonctionnel et optimisé pour la pré-série, dès le premier essai ; 100% de réussite aux certifications CE/FCC au premier essai, sur des dizaines de campagnes menées en plus de 10 ans de pratique.
Médical
Concevoir un dispositif médical, ce n'est pas adapter une carte industrielle après coup. C'est intégrer la sécurité patient, la traçabilité du logiciel et la gestion du risque dans chaque décision d'architecture, du cahier des charges au dossier technique MDR. Chez AESTECHNO, avec une équipe forte de plus de 10 ans d'expérience en conception et 65 projets livrés depuis 2022, nous avons développé un éclairage spécialisé de classe médicale et conçu de nombreux produits conformes aux normes CE et internationales.