Mécanique d'intégration produit — du boîtier à l'assemblage industrialisable.
L'électronique vit dans une enveloppe. Quand cette enveloppe est mal conçue, la carte chauffe, l'eau entre, ou l'opérateur passe trois minutes à fixer un connecteur récalcitrant. Nous concevons la mécanique d'intégration en parallèle de l'électronique — pas après.
- IP65 / IP67 / IP68
- IK08 / IK10
- ISO 9001
- RoHS 3
- REACH
Le boîtier n'est pas un emballage — c'est un composant fonctionnel
Un boîtier industriel doit gérer simultanément : dissipation thermique (la carte doit rester sous sa température max), étanchéité (selon usage extérieur ou hostile), CEM (continuité de masse, blindage), facilité d'assemblage (un opérateur doit pouvoir monter le produit en quelques minutes), maintenance (accès aux points de réglage et aux fusibles).
Nous concevons le boîtier en même temps que la carte électronique, pas après. Cela évite la situation classique où la carte fonctionne mais ne rentre pas dans le boîtier choisi sur catalogue, ou ne dissipe pas la chaleur correctement.
Étanchéité IP — IP65 ne suffit pas toujours
L'indice IP est mal compris. IP65 (étanche jets d'eau) couvre l'usage extérieur courant (capteurs IoT en façade). IP67 (immersion temporaire 1 m / 30 min) est requis pour les produits qui peuvent tomber à l'eau (équipements maritimes, plein air industriel). IP68 (immersion permanente sous condition fabricant) couvre les produits sous-marins.
Atteindre une étanchéité réelle demande le bon assemblage de joints, presse-étoupes adaptés au câble, membranes équilibrant la pression interne (Gore-Tex), et un test pré-série en chambre climatique. Notre approche : test IP réel avant validation, pas confiance aveugle dans le datasheet du joint.
Dissipation thermique — pas un afterthought
Une carte qui dissipe 5 W dans un boîtier fermé peut atteindre 80°C en moins de 10 minutes. Si la carte contient un MPSoC qui throttle à 85°C, le produit ralentit dès qu'il chauffe — et les retours SAV explosent.
Nous traitons la thermique en simulation (CFD basique sur Solidworks Flow) et en mesure (thermocouples sur prototype, caméra IR). Les solutions vont du drain thermique copper-pour à un dissipateur intégré au boîtier en passant par la ventilation forcée (rare en industriel à cause du bruit et de l'admission d'air sale).
Outillage série — préparer la fabrication dès le proto
Un boîtier injecté demande un moule. Un moule coûte 8 à 60 k€ selon complexité, et son délai de fabrication est de 6 à 12 semaines. Modifier un moule après lancement coûte presque autant qu'en faire un nouveau.
Nous livrons les fichiers de fabrication moulisticables dès le passage en série, accompagnés des gabarits d'assemblage et d'un dossier d'industrialisation pour l'usine. Cela évite les allers-retours coûteux entre design et fabrication. Pour les très petites séries (<500 pièces), nous proposons aussi des solutions tôle pliée ou impression 3D SLS qui évitent l'investissement moule.
FAQ
- Plastique ou aluminium ?
Plastique injecté pour les volumes >1 000 pièces/an, environnements bénins, et quand le coût unitaire prime. Aluminium injecté ou tôle pliée pour environnements sévères (vibrations, températures >85°C, blindage CEM critique), petits volumes (<500/an, où l'investissement moule plastique n'est pas amorti), ou contraintes mécaniques fortes.
- Travaillez-vous avec des designers industriels externes ?
Oui. Notre périmètre est la mécanique d'intégration fonctionnelle (étanchéité, thermique, assemblage, fabrication). Pour le design industriel grand public (forme, ergonomie, finition), nous collaborons avec des designers qui livrent les surfaces extérieures ; nous intégrons leurs contraintes dans notre conception interne.
- Pouvez-vous reprendre une mécanique existante à corriger ?
Oui — typiquement quand un produit déployé montre des problèmes thermiques, d'étanchéité ou de SAV répétés. Nous diagnostiquons (mesures terrain, analyse retours SAV), proposons un correctif (modification mineure de moule, ajout d'élément interne, joint amélioré), et accompagnons l'industrialisation du correctif.
Hardware
Un PCB livré chez nous est un PCB qu'on peut fabriquer en série, certifier sans reprise, et poser en usine sans surprise. La CEM, les standards IPC et la DFM sont intégrés au schéma — pas ajoutés après que le prototype ait fumé.
Industrialisation
Le piège classique : un design fonctionnel en proto, qui demande six mois et un re-spin pour tenir en production série. Notre signature technique, c'est l'inverse — la DFM, les standards IPC et la testabilité sont intégrés au schéma initial. Le proto est déjà une carte fabricable.
Médical
Concevoir un dispositif médical, ce n'est pas adapter une carte industrielle après coup. C'est intégrer la sécurité patient, la traçabilité du logiciel et la gestion du risque dans chaque décision d'architecture, du cahier des charges au dossier technique MDR.