Prix de la RAM en 2026 : pénurie et produits embarqués

La flambée du prix de la RAM en 2026, causée par la pénurie de mémoire liée à l'IA, n'est pas un problème de joueurs PC qui passera tout seul : pour les entreprises qui fabriquent des produits électroniques, elle change la nomenclature, le choix de plateforme et parfois la conception elle-même. Sur un projet récent basé sur le NVIDIA Jetson Orin NX, la pénurie a fortement augmenté le coût de la RAM et du stockage NVMe pour l'un de nos clients, et le prix des modules Jetson a augmenté en conséquence.

Chez AESTECHNO, bureau d'études électronique à Montpellier, nous retrouvons ce schéma sur chaque carte qui embarque de la DRAM ou de la flash. Cet article explique d'où vient la pénurie, jusqu'où les prix ont bougé avec des chiffres sourcés, quels types de mémoire sont arrêtés, et ce qu'une équipe produit doit vérifier et décider, de la DDR4 face à la DDR5 aux modules et au stockage.

Il s'adresse à l'ingénieur, à l'acheteur ou au chef de produit qui a ouvert un devis fournisseur cette année et trouvé la ligne mémoire plusieurs fois plus chère que l'an dernier. La réponse courte : les prix continueront de monter en 2027, plus lentement, et la bonne réaction dépend de l'endroit où se trouve la mémoire dans votre conception.

Ce qu'est la pénurie de mémoire de 2026

La pénurie de mémoire de 2026 est un déficit d'offre en Dynamic Random-Access Memory (DRAM) et en flash NAND, causé par le transfert des capacités de production des fabricants vers la High Bandwidth Memory (HBM) et la DRAM serveur des centres de données d'IA. La DRAM conventionnelle, celle des cartes embarquées, des PC et des modules, reçoit le reste.

Les trois grands fabricants de DRAM le disent eux-mêmes. Micron a annoncé le 3 décembre 2025 sa sortie de l'activité grand public Crucial, expliquant que la croissance du data center portée par l'IA avait provoqué une envolée de la demande en mémoire et en stockage, et que cette sortie visait à mieux servir ses plus gros clients stratégiques. SK hynix a déclaré lors de ses résultats du troisième trimestre 2025 que ses capacités DRAM et NAND étaient pratiquement vendues pour 2026, puis en octobre 2026 que ses volumes DRAM et HBM étaient pour l'essentiel vendus jusqu'en 2029.

Ce que disent les carnets de commandes

Samsung a indiqué à ses investisseurs fin octobre 2026 que la tension sur la mémoire devrait durer jusqu'en 2028. Ce n'est pas la prévision d'un petit cabinet d'analyse : ce sont les fournisseurs qui décrivent leurs propres carnets de commandes. Selon IEEE Spectrum, la HBM et les autres mémoires liées au cloud sont passées de 17 % du chiffre d'affaires DRAM de Micron en 2023 à près de 50 % en 2025, ce qui montre la vitesse du basculement.

Pourquoi la HBM prend les plaquettes

Une pile HBM est constituée de plusieurs puces DRAM empilées sur une puce de base, et chaque gigaoctet de HBM consomme nettement plus de surface de plaquette qu'un gigaoctet de DDR5 standard. Un fabricant qui doit choisir vend la HBM aux fournisseurs d'accélérateurs d'IA sous contrats longs à meilleure marge : les nœuds avancés y vont en premier. TrendForce décrit le résultat pour les mémoires plus anciennes comme un resserrement structurel de l'offre DRAM sur nœuds matures : moins de plaquettes pour la DDR4, la LPDDR4 et les autres composants que les produits embarqués utilisent encore.

Pourquoi l'embarqué et l'industriel sont plus touchés

Les produits embarqués et industriels sont plus touchés par la pénurie de mémoire parce qu'ils utilisent des générations anciennes, achètent de petits volumes et passent en dernier dans l'allocation des fournisseurs. DDR4, LPDDR4 et eMMC sont précisément les composants que les fabricants arrêtent, et un client industriel qui commande quelques milliers de pièces n'a aucun contrat long pour protéger sa part.

TrendForce l'écrivait clairement en août 2025 : le segment DRAM grand public, qui couvre le contrôle industriel, les réseaux, la télévision et les contrôleurs et utilise surtout de la DDR4, passe derrière le PC et le serveur dans les priorités d'allocation des fournisseurs, et son déséquilibre entre offre et demande est donc particulièrement sévère. C'est dans ce segment que la plupart des cartes embarquées achètent leur mémoire, si bien que les chiffres DRAM globaux sous-estiment ce que voit un acheteur industriel.

Le décalage de cycle de vie

Le décalage de cycle de vie aggrave la situation. Un produit industriel ou médical est conçu pour se vendre dix ans ou plus, avec une Bill of Materials (BOM) qualifiée qui ne peut pas changer chaque trimestre : un dispositif médical conçu selon l'IEC 60601-1 et l'IEC 62304, un équipement automobile sous ISO 26262 ou un automate industriel évalué selon l'IEC 61508 doit revérifier tout changement de composant sous maîtrise des modifications, et un système qualité ISO 13485 documente chaque substitution. Un téléphone grand public change de génération de mémoire tous les un ou deux ans : l'industrie de la mémoire suit le téléphone, pas l'automate.

Malgré cela, beaucoup de conceptions embarquées de 2020 à 2024 ont choisi la DDR4 ou la LPDDR4 parce qu'elles étaient bon marché, matures et supportées par tous les SoC, ce qui est précisément ce qui les expose aujourd'hui.

Les petits acheteurs servis en dernier

Les grands fournisseurs de cloud signent un Long-Term Agreement (LTA) qui réserve des capacités des années à l'avance ; SK hynix a indiqué en octobre 2026 que ces contrats couvrent déjà plus de la moitié de ses capacités 2027 et 2028. Une entreprise qui fabrique quelques milliers d'unités industrielles par an achète via des distributeurs ou un fournisseur de modules, au prix spot ou sur contrat court, et reçoit ce qui reste. À l'inverse d'un hyperscaler, elle ne peut pas échanger du volume contre de la priorité. Conséquence pratique : le prix payé par une équipe embarquée bouge plus vite et plus loin que les chiffres de contrats publiés.

Jusqu'où les prix ont bougé : les chiffres 2025-2026

Les prix de la mémoire ont été multipliés, pas augmentés de quelques pour cent, entre mi-2025 et fin 2026. Selon TrendForce, le prix des contrats de DRAM conventionnelle a augmenté de 45 à 50 % au quatrième trimestre 2025 et de 93 à 98 % au premier trimestre 2026, avec de nouvelles hausses prévues à chaque trimestre de 2026, et la flash NAND suit la même direction.

Le tableau rassemble les chiffres des communiqués TrendForce, avec leur date de publication et la nature du chiffre, résultat publié ou prévision. Il faut les lire de façon cumulée : deux trimestres à +50 % et +95 % triplent à peu près un prix.

Deux points ressortent. D'abord, la hausse a dépassé les prévisions : en septembre 2025, TrendForce attendait +8 à 13 % pour le quatrième trimestre, et le résultat publié a été de +45 à 50 %. Ensuite, le ralentissement de fin 2026 est un ralentissement de la hausse, pas une baisse des prix. Un acheteur qui attend un retour aux prix de 2024 n'a aucune prévision de son côté.

Ce que montre la grille tarifaire d'un fabricant de cartes

Les prix de contrats sont abstraits ; une grille tarifaire publique ne l'est pas. Raspberry Pi, qui utilise de la LPDDR4 sur les Raspberry Pi 4 et 5 et sur ses Compute Modules, a publié chaque hausse liée à la mémoire sur son blog. En octobre 2025, l'entreprise écrivait que la mémoire coûtait environ 120 % de plus qu'un an auparavant. Le 1er avril 2026, elle évoquait une multiplication par sept en un an du prix de la LPDDR4 utilisée sur les Raspberry Pi 4 et 5, et augmentait de 50 dollars les cartes et Compute Modules 8 Go.

Le 2 novembre 2026, le Raspberry Pi 5 16 Go a encore pris 80 dollars, à 385 dollars, faute de source alternative pour la DRAM 16 Go. La même carte valait 145 dollars après la hausse de décembre 2025.

Les fournisseurs industriels répercutent les mêmes coûts. KUNBUS, qui fabrique les automates industriels Revolution Pi sur le Compute Module Raspberry Pi, écrivait le 1er avril 2026 que le prix des Compute Modules avait augmenté d'environ 80 % en moyenne depuis le début de l'année et portait son supplément RAM pour les versions 8 Go de 26 à 70 euros ; en juillet 2026, l'entreprise ajoutait un supplément eMMC distinct.

DDR4, LPDDR4 et eMMC : fin de vie et exception longue durée

La End of Life (EOL) de la DDR4 et de la LPDDR4 signifie que les grands fabricants de mémoire ont arrêté ou arrêtent la production de ces générations pour libérer des capacités vers la DDR5, la LPDDR5 et la HBM. Le calendrier a changé plusieurs fois : il faut vérifier le statut de sa référence exacte plutôt que se fier aux titres de presse.

À la mi-2025, des articles de presse relayés par TrendForce donnaient le plan de sortie : Samsung prenant ses dernières commandes DDR4 en juin 2025, Micron notifiant la fin de vie en juin 2025, SK hynix prenant ses dernières commandes en octobre 2025 pour des livraisons finales en avril 2026. Avec la hausse des prix, la DDR4 est redevenue rentable et certains fournisseurs ont prolongé la production pour des clients précis ; les articles se sont ensuite contredits sur le maintien du calendrier de Samsung. Pour la LPDDR4X, TrendForce écrivait en août 2025 que les fournisseurs américains et coréens prévoyaient de réduire ou d'arrêter leur production entre 2025 et 2026.

L'exception longue durée

L'exception notable est l'usine Micron de Manassas, en Virginie, soutenue par une aide du programme CHIPS for America destinée à sécuriser la mémoire ancienne pour l'automobile, l'industrie et l'aérospatial. Elle a démarré la production de DRAM 1-alpha en mai 2026 pour de la DDR4 et de la LPDDR4 à long cycle de vie, destinées à l'automobile, l'industrie, le médical, les réseaux et l'aérospatial, avec une production qualifiée attendue fin 2026. Même si c'est une bonne nouvelle pour les conceptions industrielles, il s'agit d'un seul fournisseur, et sa production sera allouée.

L'emplacement de la mémoire décide de votre exposition

L'emplacement de la mémoire dans une conception décide de qui absorbe la pénurie et de ce qu'on peut y faire. Une carte chip-down vous expose directement aux prix et aux avis de fin de vie ; un module (SoM) déplace la mémoire chez le fournisseur du module, dont la grille tarifaire suit alors la DRAM ; et le stockage, eMMC ou NVMe, ajoute une exposition distincte aux deux.

Contrairement à l'idée reçue selon laquelle acheter un module protège un produit des pénuries de composants, le prix du module suit la mémoire soudée dessus. Selon NVIDIA, le Jetson Orin NX embarque 8 ou 16 Go de LPDDR5 128 bits à 102,4 Go/s sur le module, et le Compute Module Raspberry Pi embarque de la LPDDR4 : quand ces prix DRAM montent, le prix du module monte. Ce que le module change, c'est le travail d'ingénierie : vous ne routez pas la mémoire et vous ne requalifiez pas vous-même une nouvelle référence, car le fournisseur s'en charge.

Le stockage, une seconde exposition

Le stockage mérite sa propre ligne. Une conception Jetson Orin NX prend son stockage sur un SSD NVMe externe placé sur la carte porteuse, une conception Compute Module souvent sur de l'eMMC ; les deux sont de la NAND, et les prix de la NAND ont bougé aussi fortement que ceux de la DRAM en 2026. Savoir quel stockage peut réellement démarrer le module est une décision de carrier board, traitée dans notre guide de conception d'une carrier board Jetson Orin NX et Orin Nano.

Retour terrain : un produit Jetson Orin NX dont le module a augmenté

Sur un projet récent basé sur le NVIDIA Jetson Orin NX, la pénurie de mémoire a fortement augmenté le coût de la RAM et du stockage NVMe pour notre client, et le prix des modules Jetson a augmenté en conséquence. Le coût de la résine a lui aussi augmenté sur le même produit. La conception n'a pas changé ; sa nomenclature, si.

Le cas est instructif parce qu'il correspond à la configuration que la plupart des équipes jugent sûre : un produit d'edge AI qui fait de l'inférence sur un module annoncé jusqu'à 157 TOPS, la mémoire et son approvisionnement étant laissés à NVIDIA. Personne sur le projet n'a routé ni acheté de DRAM, et pourtant son prix a atteint le produit à travers le module, tandis que le SSD NVMe suivait la NAND. Contrairement à l'idée qu'un module protège du marché de la mémoire, il a répercuté le marché tel quel ; il a évité la refonte et la requalification, un gain réel mais différent.

Les pénuries viennent rarement seules

Dans notre pratique, la hausse de la résine sur le même produit a rappelé que les pénuries viennent rarement seules : voir notre article sur la pénurie de résine PPE et les stratifiés de PCB.

Ce que nous recommandons après ce projet

Notre méthodologie pour ce type d'exposition est une revue de nomenclature, pas un essai sur banc. Nous recommandons de traiter mémoire et stockage comme deux lignes de coût distinctes avec leurs propres dates de suivi, de demander par écrit au fournisseur de module sa feuille de route mémoire et sa politique de suppléments, et de vérifier en revue de conception que la capacité de stockage spécifiée est bien celle dont le produit a besoin. Même si le prix du module n'est pas négociable pour un petit client, la taille du stockage et le nombre de variantes de modules le sont souvent. Pour la plateforme elle-même, notre guide des modules NVIDIA Jetson pour l'IA embarquée couvre le choix du module.

Notre méthode : un audit d'exposition mémoire en cinq étapes

Un audit d'exposition mémoire est une revue structurée de chaque composant DRAM et flash d'un produit, de son statut d'approvisionnement et du coût de son remplacement. Il prend quelques jours sur une conception existante et dit à l'équipe produit s'il faut acheter d'avance, ajouter une seconde source, migrer ou simplement budgéter des prix plus élevés, au lieu de réagir à chaque avis fournisseur.

Notre procédure de test suit les mêmes cinq étapes sur chaque produit. L'audit part de la nomenclature et se termine par une décision par composant, pour que le temps d'ingénierie ne soit dépensé que là où l'exposition est réelle. Chaque étape produit une trace écrite que l'acheteur et le chef de projet peuvent utiliser sans l'ingénieur dans la pièce.

1. Inventaire. Lister chaque DRAM, LPDDR, eMMC, NVMe et flash NOR/NAND, y compris celles des modules, avec la référence fabricant, la densité et le boîtier.
2. Statut. Vérifier chaque composant dans l'historique des Product Change Notice (PCN) du fabricant et son statut de cycle de vie, et auprès d'au moins deux distributeurs pour le stock et le délai. Noter la date de Last-Time Buy (LTB) quand elle existe.
3. Alternatives. Pour chaque composant, lister les alternatives compatibles broche à broche d'autres fabricants et les vérifier dans la liste de mémoires supportées du fournisseur du SoC. Un composant compatible JEDEC n'est pas automatiquement supporté : le contrôleur mémoire et son firmware d'entraînement décident.
4. Coût du changement. Estimer le coût d'adoption de chaque alternative : une nouvelle configuration d'entraînement DDR dans le firmware et le Board Support Package (BSP), une nouvelle version de PCB pour un autre boîtier avec de nouveaux contrôles d'impédance et de CEM, ou un changement de module avec adaptation de la carte porteuse.
5. Décision. Choisir par composant : acheter d'avance, seconde source, migrer ou accepter, et fixer une date de revue.

Requalifier un changement de mémoire

Une mémoire de seconde source sur la même empreinte doit quand même être validée. Les générations diffèrent aussi électriquement : la DDR4 JEDEC fonctionne à 1,2 V jusqu'à 3200 MT/s, la DDR5 à 1,1 V à partir de 4800 MT/s, et la LPDDR4X abaisse l'alimentation des E/S à 0,6 V, si bien qu'une référence plus récente remplace rarement l'ancienne telle quelle.

Sur une conception chip-down, nous relançons l'entraînement DDR, vérifions les marges de timing et mesurons le bus sur notre oscilloscope Tektronix équipé de la suite TekExpress, qui exécute les tests de conformité DDR, avant de valider le changement. Un autre boîtier ou un passage de la DDR4 à la DDR5 est une modification de routage et suit tout le flux de conception de PCB haute vitesse et de validation, avec simulation d'intégrité du signal de la nouvelle interface mémoire.

Matrice de décision : acheter d'avance, seconde source, migrer ou attendre

La bonne réponse à la pénurie de mémoire dépend du volume du produit, de sa durée de vie restante et de la difficulté à changer la mémoire. Acheter d'avance convient à un produit mature en fin de vie, la seconde source à une conception chip-down avec des alternatives compatibles, la migration à un produit qui a des années de ventes devant lui, et l'acceptation des prix aux petits volumes où l'ingénierie coûte plus que la mémoire.

La matrice ci-dessous est celle que nous utilisons avec nos clients après l'audit. Elle est volontairement grossière : son rôle est d'empêcher une équipe de choisir une refonte par réflexe, ou d'acheter deux ans de stock qui immobilisent la trésorerie pour un produit qui sera peut-être refait de toute façon. Chaque ligne suppose que l'audit a confirmé le statut du composant ; une décision prise sur une rumeur de date de fin de vie est une décision prise deux fois.

Quand la pénurie finira-t-elle ? Les perspectives 2027-2028

La pénurie de mémoire ne devrait pas se terminer avant 2028 pour la DRAM, tandis que la flash NAND pourrait s'équilibrer plus tôt. TrendForce estimait en juillet 2026 que l'écart entre offre et demande de DRAM se creuserait encore en 2027 et que les nouvelles usines n'apporteraient pas de production substantielle avant 2028 ; Samsung et SK hynix ont tenu des propos cohérents devant leurs investisseurs en octobre 2026.

De nouvelles capacités arrivent, mais lentement. Micron attend les premières plaquettes de son usine de l'Idaho à la mi-2027 et a lancé le chantier de New York en janvier 2026 ; SK hynix a mis en service son usine M15X de Cheongju en avance fin 2025. Une usine de DRAM demande des années de construction et de qualification, ce qui explique pourquoi Samsung a prévenu que la hausse de ses investissements en 2027 ajouterait peu de production avant 2028.

La NAND pourrait se détendre plus tôt

Pour la NAND, TrendForce prévoit un retour à l'équilibre au second semestre 2027 avec l'arrivée de nouvelles capacités, et une pression à la baisse sur les prix à partir de là. En pratique, le coût du stockage pourrait se détendre environ un an avant celui de la DRAM. Un plan produit 2027 doit donc supposer des prix DRAM toujours en hausse, plus lentement qu'au début de 2026, et traiter toute détente de la NAND comme un bonus plutôt que comme le budget.

En résumé

La pénurie de mémoire de 2026 est une réallocation structurelle des plaquettes vers la mémoire de l'IA, pas un pic passager, et les produits embarqués la ressentent plus que les PC parce qu'ils utilisent les générations en cours d'arrêt et achètent de petits volumes. La réponse qui fonctionne est une décision composant par composant selon l'emplacement de la mémoire, pas une refonte générale.

• La cause, c'est la HBM. Les fabricants déplacent leurs capacités vers la HBM et la DRAM serveur pour l'IA ; la DRAM conventionnelle reçoit le reste.
• Les prix ont été multipliés. Selon TrendForce, les contrats de DRAM conventionnelle ont pris 45 à 50 % au 4T25 et 93 à 98 % au 1T26, et continuent de monter plus lentement en 2026.
• Un module ne protège pas du prix. Sur notre projet Jetson Orin NX, le prix du module a suivi la DRAM ; le module a évité la refonte, pas le surcoût.
• Auditer avant de refaire. Inventaire, statut, alternatives, coût du changement, décision : la plupart des composants demandent une seconde source ou un budget, pas une nouvelle carte.
• Planifier pour 2028, pas 2027. La DRAM reste tendue jusqu'à la montée en charge des nouvelles usines ; la NAND pourrait se détendre dès le second semestre 2027.

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Rédigé par Hugues Orgitello, ingénieur en conception électronique avec plus de 10 ans d'expérience, fondateur d'AESTECHNO à Montpellier en 2022.

FAQ : la pénurie de mémoire de 2026

Pourquoi la RAM est-elle si chère en 2026 ?
Parce que les fabricants de mémoire ont transféré leurs capacités vers la mémoire à haute bande passante et la DRAM serveur des centres de données d'IA, laissant moins de place à la DRAM conventionnelle. Selon TrendForce, le prix des contrats de DRAM conventionnelle a pris 45 à 50 % au quatrième trimestre 2025 et 93 à 98 % au premier trimestre 2026. Micron, SK hynix et Samsung décrivent tous des capacités vendues ou tendues jusqu'en 2028 : la cause est structurelle, pas passagère.

La DDR4 est-elle en fin de vie ?
En grande partie, oui. Samsung, SK hynix et Micron ont annoncé en 2025 l'arrêt de la DDR4 pour les marchés grand public, même si certains ont prolongé l'approvisionnement de clients précis avec la hausse des prix. Micron a aussi lancé en 2026 en Virginie une production de DDR4 et de LPDDR4 à long cycle de vie pour l'automobile, l'industrie et le médical. Vérifiez le statut de votre référence exacte auprès du fabricant et des distributeurs plutôt que dans la presse.

Un module protège-t-il mon produit de la pénurie ?
Il vous protège du travail d'ingénierie, pas du prix. La mémoire est soudée sur le module : le fournisseur gère les avis de fin de vie et la requalification, mais le prix du module suit celui de la DRAM. Sur un projet récent basé sur le NVIDIA Jetson Orin NX, le prix du module payé par notre client a augmenté à cause de la pénurie de mémoire, et le stockage NVMe de la carte porteuse a augmenté séparément.

Faut-il passer de la DDR4 à la DDR5 maintenant ?
Seulement si le produit a plusieurs années de ventes devant lui et qu'aucune seconde source supportée n'existe. Une migration vers la DDR5 implique un nouveau routage, un nouvel entraînement DDR, une validation d'intégrité du signal et souvent un autre SoC : elle coûte bien plus qu'une qualification de seconde source. Pour un produit en fin de vie, une dernière commande revient en général moins cher ; pour un produit sur module, la décision appartient surtout au fournisseur du module.

Quand les prix de la mémoire baisseront-ils ?
Pas bientôt pour la DRAM. TrendForce prévoit un écart d'offre DRAM qui se creuse en 2027 et une contribution substantielle des nouvelles usines seulement à partir de 2028 : les prix DRAM devraient continuer de monter, plus lentement qu'au début de 2026. La flash NAND, utilisée dans l'eMMC et les SSD NVMe, pourrait revenir à l'équilibre au second semestre 2027, avec des prix en détente à partir de là. Budgétez 2027 sur cette base.