Réussir une carte électronique ne se résume pas à router un PCB. Le vrai enjeu, c’est d’orchestrer architecture matérielle, CEM, disponibilité composants, firmware temps réel, validation et industrialisation, pour livrer vite—et conforme. Chez AESTECHNO, bureau d’étude électronique et logiciel embarqué, nous livrons des cartes prêtes à certifier et prêtes à produire, avec une approche risks-first et des jalons contractuels (EVT/DVT/PVT) qui sécurisent coûts et délais.
📈 Notre méthode en 6 étapes (du cahier des charges à la pré-série)
1) Cadrage & architecture
Nous clarifions le SRS (exigences fonctionnelles, environnement, sécurité, coût/volume, MTBF) et construisons l’architecture :
- Puissance & alimentation (rendement, bruit, échauffement).
- Calcul (MCU/SoC avec marges CPU/RAM et filière d’approvisionnement).
- RF/IoT (BLE, Wi-Fi, LTE-M/NB-IoT, LoRaWAN) selon portée/énergie.
- Sécurité (boot sécurisé, clés, OTA chiffrée).
Livrables : diagrammes blocs, BOM préliminaire, analyse de risques (si DM : ISO 14971).
2) Schématique & BOM pérenne
Nous sélectionnons des références non-NRND, alternatives A/B, protections ESD/TVS, isolement si nécessaire, et intégrons dès maintenant les contraintes CEM (filtrage, plans, retours de courant). Résultat : une BOM robuste et disponible.
3) Routage PCB orienté CEM, SI/PI et DfX
Stackup 4–6 couches typique, impédances contrôlées, paires différentielles, zones analogiques/numériques séparées. DfM (design for manufacturing) et DfT (test) intégrés : pads d’accès, test-points, JTAG/SWD, connectique de production. Objectif : fiabilité et testabilité usine.
4) Prototypage & bring-up accélérés
Grâce à nos partenaires PCB/assemblage EU, nous sortons des protos rapidement. Le bring-up suit une check-list (rails, horloges, mémoires, interfaces) et des tests automatisés (consommation, thermiques, RF). Nous itérons vite pour figer un design stable.
5) Firmware embarqué (RTOS, drivers, optim énergie)
En parallèle, nous développons le firmware : HAL, drivers, piles RF, RTOS si contraintes temps réel, gestion OTA et sécurité. Pipeline CI/CD avec tests unitaires et hardware-in-the-loop pour capturer les régressions tôt.
6) Validation & conformité (pré-scan CEM, RED/LVD, fiabilité)
Nous préparons la certification CE (ex. RED, EMC, LVD, RoHS), réalisons des pré-scans CEM, et, selon le produit, des campagnes HALT/HASS. Dossier technique CE (rapports, plans, évaluation risques) prêt pour labo accrédité. (Références réglementaires officielles : pages Commission EU & Ministère).
🪨 Ce qui fait la différence : engagement jalons & preuves
Engagements par jalon :
- EVT (fonctionnel validé) → DVT (design stabilisé, pré-certifs) → PVT (pré-série et bancs).
- Bancs de test sur mesure : ICT/fonctionnel, scripts automatisés, traçabilité par numéro de série.
- Qualité industrialisation : DfX final, PPAP si requis, plans de contrôle et rétro-qualité.
💰Délais & coûts : transparence sur les postes qui comptent
- Ingénierie ( architecture / schématique / PCB / firmware / tests ) : poste clé, lissé par jalons.
- Prototypes : PCB multicouches, assemblage, composants spécifiques.
- Essais : pré-scan CEM (économies en labo), tests RF/LVD. Faire une analyse en amont permet de réduire significativement les risques.
- Accélérateurs AESTECHNO : bibliothèques éprouvées (alims, MCU, radios), gabarits bancs de test, CI pré-configurée.
Résultat : cycle réduit et risques abaissés—conforme aux patterns observés chez les leaders SERP (délais clairs, étapes affichées, preuves qualité).
📃Normes & secteurs : parler le langage des labos et de l’industrie
- CE / RED / EMC / LVD / RoHS (grand public/industriel).
- Médical / Rail / Auto / Aéro : exigences CEM et sûreté.
- Dispositifs médicaux : ISO 13485, IEC 60601-1 (sécurité électrique), IEC 62304 (logiciel), ISO 14971 (risques) ; partenaires test/qualif. (Cohérent avec les contenus DM en tête de SERP)
🔋Mini cas (IoT industriel, faible énergie)
Objectif : capteur autonome 5 ans. Choix MCU ultra-basse conso, LoRaWAN, alimentation optimisée, modes sleep agressifs, duty cycle radio, mesure de courant µA. Résultat : autonomie 4,7 ans mesurée en usage réel (profil client), conformité CE validée en labo après un unique aller-retour (pré-scan en amont).
❓FAQ
- Combien d’itérations prévoir ? 2–3 selon complexité CEM/RF. Le pré-scan fait gagner un passage labo.
- Quel RTOS choisir ? FreeRTOS/Zephyr selon drivers/OTA/sécurité exigés.
- Comment réduire les coûts en série ? DfX, alternatives BOM, bancs de test rapides (réduction temps de cycle).
- Pouvez-vous reprendre un design existant ? Oui : audit (CEM, sécurité, DfX), plan de remédiation et re-spin ciblé.
🏃Il est temps d’agir
Vous avez un prototype à sécuriser ou un produit à industrialiser ? Réservez un audit de 30 min (gratuit) : nous passons en revue architecture, BOM, CEM, et vous livrons un plan d’actions en 48 h.
🗹 À propos d’AESTECHNO
Bureau d’étude électronique & embarqué basé en France : architectes hardware, développeurs RTOS, intégrateurs RF, passionnés par la qualité mesurable. Nous intervenons sur PCB 4–32 couches, capteurs bas-conso, vidéo embarquée, passerelles IoT, produits certifiés CE et prêts à produire.
Une équipe reconnue performante et certifiée IPC.
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